確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發展到 5 納米以下的工藝節點，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創新的解決方案來
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Cadencee USB2V2 IP
創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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創意 HBM4 IP 臺積電 N3P
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產業轉型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
當一輛汽車的性能不再由發動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發的產業革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產品總監Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業圖景。Imagination 高級產品總監Rob
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202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP
3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
2024年，得益于智能家居技術的進步、連接的增強以及行業標準的演進，物聯網(IoT)繼續迅速擴張。展望未來，2025年將迎來更多創新，特別是在智能家居和樓宇領域。預計在2025年，以下七大關鍵趨勢將塑造物聯網的格局。1.AI/ML將通過無線技術賦能邊緣智能人工智能和機器學習的最新進展將提高我們生活的智能化和自動化水平，特別是在智能家居和樓宇領域。然而，將智能設備生成的大量數據流傳輸到云端，會縮短電池壽命并增加系統響應時間。對于許多邊緣設備而言，在本地運行AI/ML的部分計算將極大地提高整體系統性能。恩智浦
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無線連接 恩智浦 eIQ 神經處理單元 NPU AI加速器
隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
近日，搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本優異，為用戶帶來了更高效、便捷的AI應用體驗。這款創新性NPU處理器采用專為大模型特性優化的架構設計，其beta版本在2024年底已面向早期用戶開放評估測試，并獲得了廣泛認可與積極反饋。預計今年上半年，這款備受期待的NPU產品將正式亮相市場，屆時將為更多用戶帶來突破性的端側算力體驗。DeepSeek自發布以來，憑借其出色的性能表現和低成本訓練模式，迅速成為AI領域的焦點。在DeepSeek-R1的
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安謀科技 周易 NPU DeepSeek-R1
當地時間2月10日，恩智浦NXP宣布已同邊緣NPU企業Kinara達成最終協議，計劃以3.07億美元現金收購后者。這筆交易預計將于2025上半年完成，但須滿足包括監管部門批準在內的慣例成交條件。恩智浦表示，Kinara的創新NPU和全面軟件支持可在一系列神經網絡應用中提供高能效AI性能，以滿足工業和汽車市場快速增長的AI需求；此次收購將增強恩智浦提供完整且可擴展的AI平臺的能力。據了解，Kinara算力可達40 TOPS的第二代分立式NPU產品Ara-2此前已成為聯想ThinkCentre neo Ult
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NXP NPU 收購 Kinara
輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會由核心事件觸發。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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lwIP TCP/IP 堆棧整合 嵌入式應用 ADI
●? ?賽微科技和AIZIP與Ceva合作，為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供預優化的人工智能模型，包括關鍵詞探知、人臉識別和說話者識別●? ?Ceva擴大與Edge Impulse的合作，包括支持英偉達TAO工具包，以及Ceva-NeuPro-Nano與Edge Impulse Studio集成幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布建立新的合作伙伴關系，推動業界更高
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Ceva NPU生態系統 NPU
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