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四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局
- 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構(gòu)計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
- 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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并行計算的興起：為什么GPU將在邊緣AI領(lǐng)域超越NPU
- 人工智能 （AI） 不僅僅是一項技術(shù)突破，它還是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的永久演變。建立在確定性邏輯和大部分順序處理之上的傳統(tǒng)軟件開發(fā)正在讓位于一種新的范式：概率模型、訓(xùn)練有素的行為和數(shù)據(jù)驅(qū)動的計算。這不是一個轉(zhuǎn)瞬即逝的趨勢。AI 代表了計算機(jī)科學(xué)的根本性和不可逆轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)變 — 從基于規(guī)則的編程到基于學(xué)習(xí)的自適應(yīng)系統(tǒng)，這些系統(tǒng)越來越多地集成到更廣泛的計算問題和功能中。這種轉(zhuǎn)變需要對為其提供支持的硬件進(jìn)行相應(yīng)的更改。在 AI 架構(gòu)和算法不斷變化的世界中（現(xiàn)在和將來），為狹義定義的任務(wù)構(gòu)建高度專業(yè)化芯片的舊模型
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依利浦實驗室AI平臺為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化
- 目前已在超過 5 億臺設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實驗室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS)? 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布雙方將開展合作，將依利浦實驗室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU)，從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實現(xiàn)下一代情境
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
- 人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務(wù)的硬件設(shè)計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
- 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計，不僅能夠為AI PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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SemiDynamics詳細(xì)介紹了一體化 RISC-V NPU
- 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元 （NPU） IP，它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達(dá) 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構(gòu)，可從 8 個內(nèi)核擴(kuò)展到 64 個內(nèi)核。這使設(shè)計人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的，本白皮書
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英特爾宣布實現(xiàn) MLPerf Client 0.6 基準(zhǔn)測試首個全 NPU 支持
- 5 月 7 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 5 月 5 日，英特爾宣布成為唯一在 MLPerf Client v0.6 基準(zhǔn)測試中實現(xiàn)全 NPU 支持的企業(yè)。英特爾表示，該結(jié)果標(biāo)志著行業(yè)首個針對客戶端 NPU 的大語言模型（LLM）性能標(biāo)準(zhǔn)化評估。測試數(shù)據(jù)顯示，英特爾酷睿 Ultra 200 處理器在 GPU 和 NPU 上的輸出速度遠(yuǎn)超人類平均閱讀速度。英特爾客戶端 PC 產(chǎn)品營銷副總裁兼總經(jīng)理丹尼爾?羅杰斯（Daniel Rogers）表示，“我們很榮幸能夠引領(lǐng)行業(yè)，實現(xiàn)客戶端 PC 平臺的全 NPU 加速和領(lǐng)先
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點 SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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